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産品特點
軟件控制的特性可以提高良率,最大(dà)程度減少人爲幹預,并且可以将參數設置直接轉移到其他廠區。

産品詳細
産品規格
 

特點和優勢

■S-920N系列集成了Nordson ASYMTEK超過25年的自動點膠經驗和噴射技術

■可升級的設計能滿足用戶現金和未來的工(gōng)藝要求,提高投資(zī)回報率

■軟件控制的特性可以提高良率,減少人爲幹預,并且可以将參數設置直接轉移到其他廠區

■靈活的加熱區數量以及可選的過程控制加熱(CpH)減少工(gōng)藝時間

■可以通過添加MH-900系列上闆機/下(xià)闆機,形成自動化獨立或在線系統

    帶有Fludmove®XP(FmXP)軟件的可升級Spectrum™S-920N系列适用于大(dà)批量微電子制造和印刷電路闆組裝,如

倒裝芯片和CSP底部填充。

    降低設備擁有成本

    Spectrum S-920N系列産品将有效降低擁有成本:

    ·更小(xiǎo)的占地面積

    ·流量監測可減少材料的浪費(fèi),提高工(gōng)藝良率

    ·使用軟件控制噴射/針頭加熱器以實現精密溫度控制

    ·快速非接觸式噴射點膠将減少針頭式點膠中(zhōng)出現的良率損失

    ·雙軌配置(S-922N)可實現更高産能,或者無需抽屜就可以爲雙軌貼裝系統進料

   
 運動系統
 X-Y精度  ±0.050毫米(0.002英寸),3sigma
 Z軸精度  ±0.025毫米(0.001英寸),3sigma
 X-Y可重複性  ±0.025毫米(0.001英寸),3sigma
 X-Y加速度  1g最高
 X-Y速度  1米/秒最高(40英寸/秒)

 視圖和照明

 攝像頭像素

 640x480
 顯示區域  7.0x5.0毫米(0.28x0.20英寸)
 照明

 紅綠LED,每種顔色有255級

 計算機
 Windows®XP操作系統的筆記本電腦
 軟件
 Fluidmove® for Windows®XP
 膠體(tǐ)輸出方式
 支持所有Nordson ASYMTEK的噴射閥、壓電驅動閥、編碼螺旋泵、滑閥和壓力-時間閥。可按要求提供集成套件。
 點膠區域(X-Y)
 339x410毫米(13.3x16.1英寸)
 兼容标準
 SEMI-S2;SEMI-S8;SMEMA;CE
 傳送系統
 基闆/載具最大(dà)長度  單平台:340毫米(13.4英寸)
 三平台:320毫米(12.6英寸)
 基闆/載具最小(xiǎo)長度  25毫米(1.0英寸)
 基闆/載具最大(dà)寬度  單軌:525毫米(20.7英寸)
 雙軌:228紅米(9.0英寸)
 基闆/載具最小(xiǎo)寬度(1)  34毫米(1.3英寸)
 基闆/載具最大(dà)厚度  12毫米(0.5英寸)
 基闆上方最大(dà)間隙  30毫米(1.2英寸)
 基闆下(xià)方間隙  4.5毫米(0.18一(yī)個村(cūn))@從邊緣4到5.75毫米(0.16到0.23英寸);
 從邊緣55毫米(2.17英寸)低于5.75毫米(0.23英寸)
 軌道高度  與SMEMA的傳送裝置高度标準一(yī)緻;     
 地面到元件底部之前的高度可調範圍爲913-965毫米(35.9-38.0英寸)
 邊緣間隙  6毫米(0.24英寸)包括夾具;5毫米(0.20英寸)可按要求提供
 最大(dà)載荷(2)  2千克(4.4磅)
 操作方式  自動(SMEMA),手工(gōng),傳遞式
 傳送帶類型  防靜電O型圈,防靜電高溫6毫米平帶,防靜電高溫4毫米平帶
 廠區要求
 系統占地  單加熱平台:600x1321毫米(23.6x52.0英寸)
 雙加熱平台:850x1321毫米(33.5x52.0英寸)
 三加熱平台:1100x1321毫米(43.3x52.0英寸)
 空氣供應  689kPa(6.8atm,100psi)
 電源(主)  相應的電源供應,建議200-240伏交流電,47-63Hz單相,10A
 通風(3)  向下(xià)或向上排風
 系統重量(4)  377-422千克(830-930磅)

 
(1)更小(xiǎo)尺寸的基闆或載具請和工(gōng)廠聯系

(2)所有在傳送裝置上的部件在任意時間内的總重量

     如要求更高的裝載量,請與工(gōng)廠聯系

(3)對于非接觸式加熱應用,從6英寸排風口可能需要達到100cfm的通風速度。具體(tǐ)請聯系工(gōng)廠。

(4)系統重量會因爲配置不同而有所變化

 

 

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