| 機種名 |
NPM-W2 |
後側工(gōng)作頭
前側工(gōng)作頭
|
輕量16吸嘴貼裝頭 |
12吸嘴貼裝頭 |
輕量8吸嘴貼裝頭 |
3吸嘴貼裝頭v2 |
點膠頭 |
無工(gōng)作頭 |
| 輕量16吸嘴貼裝頭 |
NM-EJM7D |
NM-EJM7D-MD |
NM-EJM7D |
| 12吸嘴貼裝頭 |
| 輕量8吸嘴貼裝頭 |
| 3吸嘴貼裝頭v2 |
| 點膠頭 |
NM-EJM7D-MD |
- |
NM-EJM7D-D |
| 檢查頭 |
NM-EJM7D-MA |
NM-EJM7D-A |
| 無工(gōng)作頭 |
NM-EJM7D |
NM-EJM7D-D |
- |
| 基闆尺寸 |
單軌式※1 |
整體(tǐ)實裝 |
L50mm×W50mm ～L750mm×W550mm |
2個位置實裝 |
L50mm×W50mm ～L350mm×W550mm |
| 雙軌式※1 |
雙軌傳送(整體(tǐ)) |
L50mm×W50mm ～L750mm×W260mm |
雙軌傳送(2個位置) |
L50mm×W50mm ～L350mm×W260mm |
| 單軌傳送(整體(tǐ)) |
L50mm×W50mm ～L750mm×W510mm |
單軌傳送(2個位置) |
L50mm×W50mm ～L350mm×W510mm |
| 電源 |
三相 AC200,220,380,400,420,480V 2.8kVA |
| 空壓源※2 |
0.5MPa，200L/min（A.N.R.) |
| 設備尺寸※2 |
W1280mm※3×D2332mm※4×H1444mm※5 |
| 重量 |
2470kg(隻限主體(tǐ)：因選購件的構成而異） |
| 貼裝頭 |
輕量16吸嘴貼裝頭（每貼裝頭） |
12吸嘴貼裝頭（每貼裝頭） |
輕量8吸嘴貼裝頭
（每貼裝頭） |
3吸嘴貼裝頭V2
（每貼裝頭） |
| 高生(shēng)産模式「ON」 |
高生(shēng)産模式「OFF」 |
高生(shēng)産模式「ON」 |
高生(shēng)産模式「OFF」 |
| 最快速度 |
38 500cph
(0.094s/芯片) |
35 000cph
(0.103s/芯片) |
32250cph
(0.112s/芯片) |
31250cph
(0.115s/芯片) |
20 800cph
(0.1737s/芯片) |
8 320cph
(0.433s/芯片)
6 500cph
(0.554s/QFP) |
| 貼裝精度（Cpk≥1） |
±40μm/芯片 |
±30μm/芯片
(±25μm/芯片※7) |
±40μm/芯片 |
±30μm/芯片 |
±30μm/芯片
±30μm/QFP
匚12mm～
匚32mm
±50μm/QFP
匚12mm以下(xià) |
±30μm/QFP |
| 元件尺寸 |
0402芯片※7
～L6mm
×W6mm
×T3mm |
03015※7※
8/0402芯片※7
～L6mm
×W6mm
×T3mm |
0402芯片※7
～L12mm×W12mm
×T6.5mm |
0402芯片※7
～L32mm
×W32mm
×T12mm |
0603芯片
～L150mm
×W25mm
(對角152)×T30mm |
| 元件供給 |
編帶 |
編帶寬：4/8/12/16/24/32/44/56 mm |
編帶寬：4～56mm |
編帶寬：4～56/72/88/104mm |
| Max.120品種(編帶寬度：4、8mm編帶) |
前後交換台車(chē)規格:Max.120品種(編帶寬度、供料器按左述條件)
單式托盤規格:Max.86品種(編帶寬度、供料器按左述條件)
雙式托盤規格:Max.60品種(編帶寬度、供料器按左述條件) |
| 杆狀 |
- |
前後交換台車(chē)規格:Max.30品種(單式杆狀供料器)
單式托盤規格:Max.21品種(單式杆狀供料器)
雙式托盤規格:Max.15品種(單式杆狀供料器) |
| 托盤 |
- |
單式托盤規格:Max.20品種
雙式托盤規格:Max.40品種 |
| 點膠頭 |
打點點膠 |
描繪點膠 |
| 點膠速度 |
0.16 s/dot(條件：XY=10mm、Z=4mm以内移動、無θ旋轉) |
4.25 s/元件(條件：30mm×30mm角部點膠)※9 |
| 點膠位置精度(Cpk≥1） |
±75μm/dot |
±100μm/元件 |
| 對象元件 |
1608芯片～SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP |
BGA、CSP |
| 檢查頭 |
2D檢查頭(A) |
2D檢查頭(B) |
| 分(fēn)辨率 |
18μm |
9μm |
| 視野 |
44.4mm×37.2mm |
21.1mm×17.6mm |
檢查
處理時間 |
錫膏檢查※10 |
0.35 s/視野 |
| 元件檢查※10 |
0.5 s/視野 |
檢查
對象 |
錫膏檢查※10 |
芯片元件：100μm×150μm以上(0603以上)
封裝元件：Ø150μm以上 |
芯片元件：80μm×120μm以上(0402以上)
封裝元件：Ø120μm以上 |
| 元件檢查※10 |
方形芯片(0603以上)、SOP、QFP（0.4mm間距以上)、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調電阻、微調電容器、線圈、連接器※11 |
方形芯片(0402以上)、SOP、QFP（0.3mm間距以上)、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調電阻、微調電容器、線圈、連接器※11 |
| 檢查項目 |
錫膏檢查※10 |
滲錫、少錫、偏位、形狀異常、橋接 |
| 元件檢查※10 |
元件有無、偏位、正反面颠倒、極性不同、異物(wù)檢查※12 |
| 檢查位置精度(Cpk≥1）※13 |
±20μm |
±10μm |
檢查
點數 |
錫膏檢查※10 |
Max.30 000點/設備(元件點數：Max.10 000點/設備) |
| 元件檢查※10 |
Max.10 000點/設備 |
※貼裝速度以及精度等值，會因條件而異。
※詳細請參照《規格說明書(shū)》。
※1：與NPM-D3/D2/D連接時，請另行商(shāng)洽。與NPM-TT以及NPM不可鏈接。
※2：隻限主體(tǐ)
※3：兩側延長傳送帶(300mm)貼裝時W尺寸爲1880mm
※4：托盤供料器貼裝時D尺寸2 570mm、交換台車(chē)安裝時D尺寸2 465mm
※5：顯示器、信号塔、天頂風扇蓋除外(wài)。
※6：±25μm貼裝對應是選購件。（本公司指定條件）
※7：03015/0402芯片需要專用吸嘴和編帶供料器
※8：03015貼裝對應是選購件。（本公司指定條件：貼裝精度±30μm/芯片)
※9：包括基闆高度測定時間0.5s。
※10：在一(yī)個檢查頭不能同時進行錫膏檢查和元件檢查。
※11：詳細請參照《規格說明書(shū)》。
※12：檢查對象的異物(wù)是指芯片元件。（03015除外(wài)）
※13：是根據本公司計測基準對面補正用的玻璃基闆計測所得的錫膏檢查位置的精度。另外(wài)，受周圍溫度的急劇變化，可能會有影響。
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